We beschouwen de volgende technologieën als interessant in de connectorruimte
1. Geen integratie van afschermingstechnologie en traditionele afschermingstechnologie.
2. De toepassing van milieuvriendelijke materialen voldoet aan ROHS-standaard en zal in de toekomst onderworpen zijn aan strengere milieunormen.
3. Ontwikkeling van schimmelmaterialen en schimmels. De toekomst is het ontwikkelen van een flexibele aanpassingsvorm, eenvoudige aanpassing kan een verscheidenheid aan producten produceren.
Connectoren bestrijken een breed scala aan industrieën, waaronder ruimtevaart, stroom, micro -elektronica, communicatie, consumentenelektronica, automotive, medisch, instrumentatie, enzovoort. Voor de communicatie -industrie is de ontwikkelingstrend van connectoren lage overspraak, lage impedantie, hoge snelheid, Hoge dichtheid, nulvertraging, enz. Bij aanwezig, de reguliere connectoren in de marktondersteuning 6,25 Gbps transmissiepercentage, maar binnen twee jaar hebben de markt voor toonaangevende productieproducten voor communicatieapparatuur, onderzoek en ontwikkeling van meer dan 10 Gbps hogere vereisten voor het connector.Third, de huidige mainstream connectordichtheid is 63 verschillende signalen per inch en zal zich binnenkort ontwikkelen tot 70 of zelfs 80 differentiële signalen per inch. Crosstalk is gegroeid van de huidige 5 procent naar minder dan 2 procent. De impedantie van de connector is momenteel 100 ohm, maar is in plaats daarvan een product van 85 ohm. Voor dit type connector is de grootste technische uitdaging op dit moment een hoge snelheidstransmissie en zorgt voor extreem lage overspraak.
In consumentenelektronica, naarmate machines kleiner worden, wordt de vraag naar connectoren kleiner. De marktmainstream FPC -connectorafstand is 0,3 of 0,5 mm, maar in 2008 zal er 0,2 mm afstandsproducten zijn. Miniaturisatie van de grootste technische problemen onder het uitgangsproblemen van het uitgangsproblemen onder het uitgangsproblemen van het uitgangsproblemen van het uitgangsproblemen onder het uitgangsproblemen van het uitgangsproblemen onder het uitgangsproblemen van het uitgangsproblemen van zorgen voor productbetrouwbaarheid.
Posttijd: APR-20-2019